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每家公司都有自己的經(jīng)營模式 , 之前我分析了封測(cè)四杰出中的三家公司 , 他們各有特色:晶方科技走高端封裝路線擁有超高毛利率、在做難而有用的事情;長電科技在“蛇吞象”后整體技術(shù)最具優(yōu)勢(shì)、產(chǎn)能最大;華天科技“精打細(xì)算”“穩(wěn)扎穩(wěn)打”拓展業(yè)務(wù)相關(guān)產(chǎn)品、注重引入新客戶 。 還差個(gè)通富微電 , 該怎么概括它呢?
一、通富微電現(xiàn)階段特點(diǎn)
1.研發(fā)投入占比大 研發(fā)能力強(qiáng)
從中國傳統(tǒng)封測(cè)三巨頭來看 , 通富微電在技術(shù)研發(fā)投入占比上一直遠(yuǎn)高于同行的長電科技與華天科技 , 且其在Bumping、減薄、2.5D/3D等先進(jìn)技術(shù)研發(fā)和規(guī)模化上有望率先占據(jù)有利位置 。
報(bào)告期內(nèi) , 公司繼續(xù)開展了高性能計(jì)算、存儲(chǔ)器、高清顯示驅(qū)動(dòng)等市場(chǎng)應(yīng)用的先進(jìn)封裝產(chǎn)品的研發(fā)布局 , 2020 年研發(fā)投入比上年同期增加1.1億元 , 同比增加15.39% , 且研發(fā)頗具成效 。
除此其與長電科技和華天科技的研發(fā)投入資本化均為0不同的是 , 通富微電研發(fā)投入資本化金額達(dá)到了7千萬元 , 比2019年增長近310% , 資本化研發(fā)投入占研發(fā)投入的8.6% 。 主要是由于其產(chǎn)品“28nmCPU封裝及測(cè)試技術(shù)開發(fā)”與新增的“3D NAND 閃存超波芯片多疊層產(chǎn)品封裝技術(shù)開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”項(xiàng)目已達(dá)到預(yù)定用途 , 滿足了資本化開支 , 轉(zhuǎn)入無形資產(chǎn) 。 其產(chǎn)品研發(fā)應(yīng)用的效率、對(duì)下游需求的靈敏嗅覺 , 與其對(duì)下游客戶的強(qiáng)鏈接能力可見一斑 。
2.背靠大客戶 AMD強(qiáng)勢(shì)回歸 帶飛業(yè)績
通富微電的研發(fā)高投入 , 讓其有技術(shù)去研發(fā)適應(yīng)客戶需求的產(chǎn)品 。 而通富微電相較于另外兩巨頭不同的是 , 其2020年前五大客戶的銷售額占比高達(dá)68% , 再來看前五大客戶具體的銷售額占比 。
前五大客戶僅客戶1占比就高達(dá)51% , 如果說提起長電科技就想到星科金朋與中芯國際 , 那么提起通富微電就會(huì)想到AMD與聯(lián)發(fā)科 , 而它這輪業(yè)績的帶飛主要靠的是來勢(shì)洶洶的AMD , 也就是這個(gè)客戶1 。
AMD是全球第六大集成電路設(shè)計(jì)公司 , 從事CPU與GPU設(shè)計(jì) , 在2014年后聚焦高性能計(jì)算 , 擺脫累贅業(yè)務(wù) , 出售其毛利率低的封測(cè)業(yè)務(wù) , 此時(shí)通富微電成功攬下并與AMD建立深度戰(zhàn)略合作關(guān)系 。
【通富微電|英特爾變“嚶特爾”,AMD一家獨(dú)大,通富微電乘風(fēng)而起】2020年10月 , AMD推出全新的Zen3CPU架構(gòu) , 并發(fā)布了用于臺(tái)式機(jī)的銳龍5000系列處理器 , 在依然使用7nm工藝制程的情況下 , 單核性能反超英特爾 , 有趣的是英特爾7納米處理器卻掉鏈子延遲推出 。 自此AMD一家獨(dú)大 , 失去了競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手后 , 它瘋狂搶占市場(chǎng)份額 , 從而飛速帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈上的深度合作伙伴 , 而且預(yù)計(jì)AMD今后會(huì)占據(jù)更多市場(chǎng)份額 , 這相當(dāng)于給通富微電2021年的業(yè)績提速打下了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ) 。
3.高額投入用于產(chǎn)能擴(kuò)充
長電科技很具有產(chǎn)能優(yōu)勢(shì) , 而打開通富微電的資產(chǎn)負(fù)債表 , 可以看到通富微電近三年產(chǎn)能擴(kuò)充已經(jīng)翻倍 。 產(chǎn)能的提升在行業(yè)景氣時(shí)(如2020年其產(chǎn)能利用率為90% , 為滿產(chǎn)滿銷的狀態(tài))會(huì)帶來營收的快速增長 , 放大規(guī)模優(yōu)勢(shì) 。
除了AMD可以消化其產(chǎn)能外 , 另一個(gè)與其深度綁定的聯(lián)發(fā)科 , 也有望帶動(dòng)通富微電的業(yè)績 。 聯(lián)發(fā)科主要布局5G芯片 , 大客戶有華為、中興、OPPO、VIVO , 除此其高端芯片的4K電視芯片已成標(biāo)配 , 未來將大量出貨 , 這也有利于與通富微電的產(chǎn)能擴(kuò)充 , 形成協(xié)同效應(yīng) , 進(jìn)一步帶動(dòng)業(yè)績釋放 。
4.務(wù)實(shí)國際客戶 牢抓國產(chǎn)化浪潮
通富微電的研發(fā)更有方向性 , 是因?yàn)橐獓H大客戶提供給差異化的封裝技術(shù) 。 與此同時(shí)公司深入開展5nm新品研發(fā) , 將助力CPU客戶的高端進(jìn)階 , 持續(xù)更新技術(shù)讓它有能力去繼續(xù)服務(wù)海外大客戶 。
但是隨著國產(chǎn)化浪潮洶涌澎湃 , 國內(nèi)5G、新能源汽車等新基建市場(chǎng) , 會(huì)進(jìn)一步提升滲透率 。 此外 , 政府文件中明確提出:我國目前芯片自給率僅為30% , 目標(biāo)在未來五年內(nèi)自給率要達(dá)到70% 。 這使得國產(chǎn)替代還有極大的上升空間 , 尤其是在CPU、存儲(chǔ)器等高端芯片方面 。
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