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12月6日消息 ， 彭博社記者M(jìn)ark Gurman在最新研究報(bào)告中提到 ， 蘋果在2022年將推出多款新品 ， 除了iPhone 14系列 ， 全新的iPad Pro、Apple Watch以及首款VR頭顯外 ， 蘋果還可能推出五款Mac設(shè)備 ， 均搭載M系列自研芯片 。

Gurman對這五款Mac設(shè)備進(jìn)行預(yù)測 ， 包含全新Mac Pro、Mac mini、入門款MacBook Pro、全新機(jī)身設(shè)計(jì)的MacBook Air、定位高端的iMac 。 其中MacBook Air和MacBook Pro確定會(huì)搭載蘋果M2芯片 ， 性能有望再一次暴漲 。
前不久蘋果發(fā)布了MacBook Pro 14/16 ， 搭載目前最強(qiáng)的M1 Pro和M1 Max芯片 。 產(chǎn)品在外觀設(shè)計(jì)上發(fā)生巨大變化 ， 改用圓潤的機(jī)身 ， 取消Touch Bar ， 配備劉海屏以及更多機(jī)身接口等 。 入門款MacBook Pro很有可能會(huì)繼承這些新的變化 ， 但定位上可能與MacBook Air有些沖突 ， 目前還不清楚蘋果會(huì)如何對兩者進(jìn)行定位價(jià)格劃分 。

不出意外的話 ， 蘋果M2芯片依舊會(huì)分為M2標(biāo)準(zhǔn)版、M2 Pro和M2 Max 。 明年率先登場的2022款MacBook Air和入門款MacBook Pro ， 顯然只會(huì)使用M2標(biāo)準(zhǔn)版 ， 規(guī)格和M1相同 ， 擁有4核心CPU以及最高10核心GPU ， 同樣有殘血和滿血的區(qū)別 。
近日 ， 推特用戶Twitter用戶@VadimYuryev曝光蘋果M1 Max芯片的實(shí)拍照片 ， 發(fā)現(xiàn)該芯片邊緣位置有一塊較大的“隱藏部分” 。 爆料者表示 ， 僅需將這塊芯片翻轉(zhuǎn) ， 就能與另外一塊M1 Max芯片拼接互聯(lián) ， 組成MCM多芯片封裝架構(gòu) ， 實(shí)現(xiàn)性能翻倍 。

這種多芯片封裝技術(shù)能有效節(jié)省開發(fā)成本 ， 快速實(shí)現(xiàn)性能躍遷 。 小雷猜測 ， 蘋果之所以留了這一手 ， 可能是在為明年的M2芯片做準(zhǔn)備 ， M2 Max或許就是采用MCM多芯片封裝設(shè)計(jì) 。
【蘋果這招太狠了！M2芯片提前曝光：新款MacBook明年發(fā)布】英特爾12代酷睿移動(dòng)版尚未發(fā)布 ， 蘋果M1系列是目前市面上最強(qiáng)的移動(dòng)平臺(tái)處理器 。 如果M2 Max輕松就實(shí)現(xiàn)性能翻倍 ， 英特爾想要超越就更難了 ， 希望英特爾和蘋果都能帶來更多驚喜 。

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