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11月19日 ， 聯(lián)發(fā)科新一代旗艦芯片——天璣9000正式發(fā)布 ， 該芯片由臺積電先進的4nm工藝打造 ， 可實現(xiàn)更高性能的同時帶來更低的功耗 。 天璣9000還采用了全新的Arm v9架構(gòu) ， CPU由1個3.05GHz Cortex-X 2超大核+3個2.85GHz Cortex-A710大核+4個Cortex-A510能效核心組成 ， 其CPU性能提升35% ， 功效提升37% 。

天璣9000的GPU采用了Arm全新的Mail-G710核心 ， 共十核心 ， 性能提升35% ， 功效提升60% ， 支持Vulkan光追 ， 能夠帶來更為沉浸式的游戲體驗 。 存儲方面 ， 天璣9000新增了對7500Mbps LPDDR5X運存的支持 ， 性能方面比5500Mbps的LPDDR5運存提升了36% ， 能耗比提升20% 。
AI方面 ， 天璣9000搭載了聯(lián)發(fā)科第五代APU ， 共6核心 ， 由4顆性能核心和2顆能效核心組成 ， 性能和能耗比均都提升了400% 。 能夠為拍攝、游戲、視頻等豐富應用提供高能效的AI體驗 。 屏幕方面 ， 天璣9000最高支持2K+144Hz高刷或者1080p+180Hz超高刷新率屏幕 ， 并同時支持HDR10+ 。

ISP方面 ， 天璣9000內(nèi)置旗艦級18位HDR-ISP圖像信號處理器 ， 處理速度高達90億像素/秒 ， 最高支持3.2億像素攝像頭 ， 并可實現(xiàn)三個攝像頭同時拍攝HDR視頻 ， 同時擁有低功耗表現(xiàn) ， 為用戶帶來非凡拍攝體驗 。
通信方面 ， 天璣9000內(nèi)置M80 5G調(diào)制解調(diào)器 ， 支持新一代3GPP R16 5G標準 ， 峰值下行速率可達7Gbps ， 并支持聯(lián)發(fā)科5G UltraSave 2.0節(jié)能技術(shù) ， 提升網(wǎng)速的同時大幅降低通信功耗 。 無線網(wǎng)絡方面 ， 天璣9000加入了對Wi-Fi 6E和藍牙5.3的支持 ， 雙屏GPS、Glonass、北斗等衛(wèi)星導航技術(shù)也在其支持列表內(nèi) 。

【天璣9000配置參數(shù)盤點，安兔兔跑分100萬，售價或與驍龍旗艦芯看齊】近日 ， 天璣9000安兔兔平臺跑分曝光 ， 總成績竟然高達1007396分 ， 為目前安卓陣營首款突破100萬分大關的SoC 。 另外 ， 據(jù)悉天璣9000的GeekBench 5.0平臺多核分數(shù)超過4000分 。 從數(shù)據(jù)上看 ， 天璣9000在以上兩個平臺的跑分成績均為目前安卓陣營Top1 ， 旗艦芯應該是沒跑了 ， 綜合表現(xiàn)遠超天璣1200 ， 搭載該芯片的機型售價不會太便宜 ， 很可能與高通驍龍新一代旗艦芯看齊 。

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