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11月19日 , 聯(lián)發(fā)科新一代旗艦芯片——天璣9000正式發(fā)布 , 該芯片由臺積電先進的4nm工藝打造 , 可實現(xiàn)更高性能的同時帶來更低的功耗 。 天璣9000還采用了全新的Arm v9架構(gòu) , CPU由1個3.05GHz Cortex-X 2超大核+3個2.85GHz Cortex-A710大核+4個Cortex-A510能效核心組成 , 其CPU性能提升35% , 功效提升37% 。
天璣9000的GPU采用了Arm全新的Mail-G710核心 , 共十核心 , 性能提升35% , 功效提升60% , 支持Vulkan光追 , 能夠帶來更為沉浸式的游戲體驗 。 存儲方面 , 天璣9000新增了對7500Mbps LPDDR5X運存的支持 , 性能方面比5500Mbps的LPDDR5運存提升了36% , 能耗比提升20% 。
AI方面 , 天璣9000搭載了聯(lián)發(fā)科第五代APU , 共6核心 , 由4顆性能核心和2顆能效核心組成 , 性能和能耗比均都提升了400% 。 能夠為拍攝、游戲、視頻等豐富應用提供高能效的AI體驗 。 屏幕方面 , 天璣9000最高支持2K+144Hz高刷或者1080p+180Hz超高刷新率屏幕 , 并同時支持HDR10+ 。
ISP方面 , 天璣9000內(nèi)置旗艦級18位HDR-ISP圖像信號處理器 , 處理速度高達90億像素/秒 , 最高支持3.2億像素攝像頭 , 并可實現(xiàn)三個攝像頭同時拍攝HDR視頻 , 同時擁有低功耗表現(xiàn) , 為用戶帶來非凡拍攝體驗 。
通信方面 , 天璣9000內(nèi)置M80 5G調(diào)制解調(diào)器 , 支持新一代3GPP R16 5G標準 , 峰值下行速率可達7Gbps , 并支持聯(lián)發(fā)科5G UltraSave 2.0節(jié)能技術(shù) , 提升網(wǎng)速的同時大幅降低通信功耗 。 無線網(wǎng)絡方面 , 天璣9000加入了對Wi-Fi 6E和藍牙5.3的支持 , 雙屏GPS、Glonass、北斗等衛(wèi)星導航技術(shù)也在其支持列表內(nèi) 。
【天璣9000配置參數(shù)盤點,安兔兔跑分100萬,售價或與驍龍旗艦芯看齊】近日 , 天璣9000安兔兔平臺跑分曝光 , 總成績竟然高達1007396分 , 為目前安卓陣營首款突破100萬分大關的SoC 。 另外 , 據(jù)悉天璣9000的GeekBench 5.0平臺多核分數(shù)超過4000分 。 從數(shù)據(jù)上看 , 天璣9000在以上兩個平臺的跑分成績均為目前安卓陣營Top1 , 旗艦芯應該是沒跑了 , 綜合表現(xiàn)遠超天璣1200 , 搭載該芯片的機型售價不會太便宜 , 很可能與高通驍龍新一代旗艦芯看齊 。
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