【高通驍龍898將由三星4nm制程工藝代工制造】

高通驍龍898將由三星4nm制程工藝代工制造 高通下一代旗艦SoC是驍龍898 ， 近日其基本參數(shù)被曝光了出來 。 根據(jù)數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站爆料 ， 高通驍龍898采用三叢集架構(gòu) ， 由一顆ARM Cortex X2超大核、三顆大核以及四顆小核構(gòu)成 ， 其中超大核主頻站上3.0GHz ， 大核主頻2.5GHz ， 小核主頻為1.79GHz ， GPU型號為Adreno 730 。
如果沒有意外 ， 高通驍龍898將由三星4nm制程工藝代工制造 。 根據(jù)專業(yè)人士預(yù)測 ， 驍龍898最終的性能跑分或?qū)⑼黄?00萬分（安兔兔） ， 因為此前驍龍888 Plus安兔兔跑分已經(jīng)突破了80萬分 。
據(jù)悉 ， 驍龍898將會在12月份正式亮相 ， 而且此前有傳言稱 ， 小米將于12月份舉辦發(fā)布會 ， 因此驍龍898可能將借助小米12實現(xiàn)全球首發(fā) 。

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