AMD公布Zen 3終結版：性能狂漲66%，Zen 4明年量產上市 _AMD

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隨著高通公布會在11月30日召開年度技術峰會，這基本就等于明示了下一代旗艦芯片驍龍898的發布時間了。而這一段時間里，一系列有可能采用驍龍898芯片的手機，也紛紛開始了自己的預熱，同時也在全球各地開始入網認證。除了三星的Galaxy S22系列手機外，包括小米12、摩托羅拉edge X、努比亞紅魔7都已經獲得入網許可。

雖然說獲得入網許可，不見得馬上就會發布，不過通常來說，相比其他還沒有入網的手機，這些手機在發布時間上肯定會更為提前。所以現在大家都很關心，到底是哪一款手機會獲得驍龍898的首發。之前外界基本都認為小米12很有可能會首發驍龍898 ，不過現在看來中興對這個首發資格有一些想法，并且暗示自己旗下的手機品牌會真首發驍龍898芯片。
比較有意思的是，在過去幾年里，每次高通的驍龍年度技術峰會，小米都會去幫高通站臺，一般這也被大家視為小米會首發高通新芯片的一種暗示。不過這次據說除了小米之外，中興也會到場，這讓哪家手機品牌能獲得驍龍898的首發顯得撲朔迷離了。目前來看，三星對這個首發應該不感興趣，發布會也要明年初才召開，那么剩下的也就無非小米、聯想以及中興三個廠商了。

之前有人爆料小米12系列手機會在十二月中下旬正式發布，但是現在看來聯想旗下的摩托羅拉edge X手機也在緊鑼密鼓地準備，而且過去聯想就有搶先宣布自己首發高通旗艦芯片，然后用PPT手機來糊弄大家的前科。不過現在中興也在暗示自己會真首發驍龍898的手機，而且不出意外的話，應該是放在旗下努比亞品牌的紅魔游戲手機上。
中興在近日表示，上市新機的真首發，首先一定是做好基本功能后的首發，用戶可以接受不完美，但是也必須保證整體穩定可用，后面迭代持續改進，而不是那種為了搶首發而把用戶當小白鼠；其次是做好一定產能爬坡和新品儲備量后的首發，保證發布會后一定時間用戶買得到體驗得到，而不是那種為了搶首發的PPT發布。

從中興這番話來看，多少有點諷刺過去聯想搶首發發布PPT手機的做法，畢竟聯想過去宣布首發高通旗艦芯片后，手機在市面上基本買不到。所以很多網友也認為這是中興在暗示自己會真首發驍龍898芯片的手機，而不是停留在PPT上。考慮到努比亞紅魔7已經入網，所以中興應該會在元旦前后發布這款手機，從某個角度而言，紅魔7應該是第一款首發驍龍898芯片的游戲手機。

不過中興既然說到真首發，那么可以基本可以確定，至少在發布時間上，中興應該不會有什么太大的優勢，那么小米和聯想都可能在中興之前，發布自己的驍龍898旗艦手機。小米12應該沒太大的疑問，在12月就可以發布；而聯想的摩托羅拉edge X也可能會在年前發布。至于到底是小米還是聯想，能搶到紙面上的驍龍898首發，那就只能拭目以待了！
在北京時間11月9日凌晨， AMD正式發布了基于3D V-Cache緩存技術的服務器處理器——EPYC Milan-X 。盡管這款服務器處理器依然采用的是Zen 3架構，但因為加入了3D垂直緩存，所以它的性能到底能提升多少，則是大家關心的問題。因為在接下來明年初的AMD民用新處理器上， AMD會采用類似的方案，所以EPYC Milan-X的表現實際上也能看出這個方案到底能不能和Intel的十二代酷睿處理器對抗。

EPYC Milan-X這次一共發布了四款產品，最低是16核心的EPYC 7373X ，而最高則是64核心的EPYC 7773X 。這次AMD的EPYC服務器處理器依然采用了AMD的7nm工藝，最高的EPYC 7773X采用64核128線程的設計，熱設計功耗280W ，頻率2.2~3.5GHz ，三級緩存容量達到768MB ，考慮到上一代的三級緩存只有256MB ，所以AMD實際上是增加了512MB的3D垂直緩存，讓整個三級緩存和過去相比暴漲了三倍。
此外，本以為AMD會在這次服務器處理器以及接下來的個人處理器上采用臺積電的6nm工藝，但是根據AMD官方說法，無論是處理器芯片部分，還是3D垂直緩存部分，都還是繼續采用了臺積電的7nm工藝，所以明年初AMD發布的Zen 3+3D垂直緩存的個人處理器新品，估計還是不會升級工藝，這可能和成本以及臺積電的產能有關系。

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AMD公布Zen 3終結版：性能狂漲66%，Zen 4明年量產上市