文章圖片




文章圖片




文章圖片


據悉 ， 高通下一代的旗艦芯片將命名為“驍龍898” ， 驍龍888系列是目前高通旗下最新的旗艦芯片 ， 該系列芯片采用三星5nm工藝制式 ， 由X1超大核、A78大核以及A55小核心組合而成；不過從手機廠商推出的旗艦手機表現來看 ， 驍龍888的發熱控制相對較差 。

下一代的驍龍8系列芯片依舊由三星提供代工技術 ， 并且還將引入全新的X2超大核心 ， 這意味著下一代的驍龍旗艦芯片在發熱方面并不樂觀；不過好在手機廠商都研發了全新的散熱技術 ， 例如小米前幾日推出了“環形冷泵散熱技術” ， 該技術可有效降低智能手機的發熱；不出意外的話 ， 下一代的小米旗艦手機很有可能采用該技術 。



既然說到了小米 ， 就不得不提小米11系列全球首發驍龍888芯片 ， 該系列的小米11、小米11 Pro和小米11 Ultra均搭載驍龍888芯片；作為高通的合作伙伴 ， 小米已經多次首發驍龍8系列芯片；那么 ， 下一代的驍龍8系列旗艦芯片還是小米首發嗎？



業內人士表示 ， 摩托羅拉（聯想）計劃和小米“搶”驍龍898芯片的首發權利 ， 該公司計劃在今年年底發布基于驍龍898平臺的智能手機；小米11發布于去年年底 ， 該機首發驍龍888芯片 ， 摩托羅拉的新機在今年年底發布 ， 有希望和小米搶奪驍龍898芯片的首發權 。



摩托羅拉（聯想）之前也曾獲得驍龍8系列芯片的首發權——聯想Z5 Pro GT是全球首款搭載驍龍855芯片的智能手機 ， 不過由于優化技術相對較差 ， 該機的性能表現遠不如其他驍龍855芯片手機 ， 所以如果優化不到位 ， 那么首發芯片的意義不大 。



例外 ， 三星計劃將Galaxy S22系列機器的發布時間提前 ， 所以該系列最快也將在今年年底和消費者見面；不出意外的話 ， 三星Galaxy S22系列的大部分版本將搭載驍龍8系列芯片 ， 只有少部分地區搭載三星自主研發的獵戶座芯片 ， 國行版大概率是驍龍8系列芯片的 。



【小米、聯想、三星齊發力！驍龍898的首發權，究竟花落誰家？】三星、小米和聯想都是全球科技巨頭 ， 在手機行業也都有很大的影響力 ， 因此三家廠商都有望首發驍龍898芯片；那么 ， 你期待哪一個廠商全球首發下一代的驍龍8系列旗艦芯片呢

• 用過小米 11 的人基本不會再買小米了？是真的嗎，我來談談使用感受
• 華為“附體”？小米MIX5引入徠卡認證，能否成為拍照機皇？
• 元宇宙1月24日鮮聞：富士康、世紀華通、盈趣科技加速元宇宙賽道
• 小米12怎么樣？雷總還是一如既往的講良心
• 摩托羅拉小米12有“隔空充電”，南方科技研究的成果更厲害了，無法想象
• 11499元！ROG幻16新品預約：全新星云屏、雙顯新玩法
• 12+256GB小米手機僅1899元，價格已下跌800，是年前換機的好選擇
• i3、i5、i7和i9處理器的性能差距真的很大嗎？
• 神秘的中國光學龍頭，背靠蘋果悶聲發財，獨攬OPPO、vivo高端訂單
• 小米首款IP68級防塵防水手機，將進行“史上最強防水挑戰”