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最近似乎是趕著雙十一活動 ， 不少手機廠商也紛紛推出了自家的產品 ， 我們也在這段時間里見到了諸多產品 ， 只不過都是定位中高端 ， 雖然在價格上非常吸引人 ， 但對于一些追求旗艦性能的用戶來說 ， 并不感興趣 。

值得說的是 ， 由于驍龍888 Plus處理器相比較驍龍888并沒有太大的提升 ， 這也導致不少用戶迫切地期待作為真正迭代的驍龍898的表現究竟如何 。 按照往年慣例 ， 小米將獲得高通旗艦迭代產品的首發權 ， 而小米12就將承擔這個使命 ， 攜帶著驍龍898與我們見面 。

據悉 ， 外媒在社交平臺中爆料 ， 小米于近期公開了一項全新的外觀設計專利 ， 不僅與現階段新品在主流設計上相違背 ， 還在似乎致敬了此前老安卓設備的設計理念 。
它整體采用了雙曲面的機身 ， 雖然正面采用了左上角挖孔 ， 但是從效果圖中的邊框保留部分來看顯得十分驚艷 ， 四邊相較于之前都有了明顯地收窄 ， 其中上邊和左右邊都已經達到了一條細線的感覺 ， 而下巴位置也是控制地相當出色 。

而背面就是令我本人驚訝的地方了 ， 首先它采用了目前旗艦手機很少的居中橢圓形鏡頭模組 ， 包括主攝在內的多個鏡頭在其中上下排列 。
其中主攝位于最上方 ， 從大小規格來看它必然會搭載一個億級像素傳感器 ， 而主攝級別的超廣角鏡頭位于主攝下方 。
最為關注的就是那個小長方形的鏡頭 ， 雖然看著有些像此前的后置指紋設計 ， 但按照經驗來看 ， 這必然是一款潛望式長焦攝像頭 ， 而最后一個大概率是閃光燈 。

雖然目前來說這只是一個設計專利 ， 官方也沒有明說這個設計外觀會由哪個機型采用 ， 但是鑒于其與小米11的方案非常類似 ， 很可能會在迭代機型小米12系列上進行應用 ， 此前消息稱該機最早會在今年12月中旬發布 。

屆時 ， 小米12也會搭載驍龍898登場 ， 據了解驍龍898基于全新的4nm工藝 ， 配備三叢集CPU設計 ， 采用全新一代Cortex-X2設計 ， 其主頻可以達到3.09GHz ， 相比驍龍888在性能上有了大幅進步 ， 最為直觀的就是跑分部分 ， 此次驍龍898將達到百萬分的跑分 。
【小米公布全新外觀專利：我懵了，小米12會長這樣？】由于此前驍龍888在功耗和散熱上的問題 ， 搞得不少人都已經有點心理陰影了 ， 相信不少朋友也不太看重跑分部分了 ， 那么驍龍898能否在小米12身上再現此前的輝煌 ， 這值得我們期待 。

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