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據外媒報道 , 全球第四大芯片代工廠GlobalFoundries(以下簡稱“格芯”)已經秘密地提交了IPO文件 , 該公司的估值可能在250億美元左右 , 預計將在2021年末或2022年年初上市 。
盡管是世界上排名前列的晶圓代工廠 , 格芯這些年發展并不順利 , 如今借著全球“缺芯”的東風 , 芯片量價齊升 , 格芯似乎迎來了一個很好的翻盤機會 , 也是IPO的絕佳好時機 。
從巨虧到賺錢20世紀50年代 , 集成電路誕生于美國 , 作為一項新興技術 , 最初大部分集成電路的生產制造都是集中在掌握包括產品設計、研發、加工制造在內的全套技術、擁有集成電路材料制備和設備制造的大型公司手中 , 也就是IDM廠商 , 比如AMD、英特爾 。 格芯原本是AMD的晶圓廠 , AMD早期的各類知名處理器 , 都由它生產 , 但是由于AMD的發展不得不將其剝離 。 2006年是AMD發展的轉折點 , 此前幾年由于Intel第三代P4設計失敗 , AMD在高端處理器上首次領先Intel , 巔峰時期一度占據一半市場份額 。 而2006年之后 , Intel提出著名的Tick-Tock戰略 , 即2年一次工藝制程進步 , 并推出了65nm的酷睿二代 , 在高端市場無人能敵 ,2008年 , 將65nm的制程升級到了45nm , AMD無力追趕 。 而AMD在2006年斥資54億美元收購圖形核心廠商ATi后 , 在顯卡市場上也被NVIDIA后來居上 , cpu和顯卡雙雙不給力使得AMD的財務狀況雪上加霜 。 于是AMD就動了拆分晶圓廠的心思 , 彼時全球芯片制造工藝水平已經提高 , 芯片制造不單單是IDM廠商 , 一些專業晶圓代工廠如臺積電、臺聯電也開始興起 。 集成電路技術迭代很快 , 無力負擔晶圓廠巨大開銷的AMD打起了算盤 , 如果將它拆分出去 , 一方面能給自己生產芯片 , 另一方面自己可以將資源投入在提升 IC 設計部門的競爭力方面 。 2008年 , AMD以24億美元正式將自己的晶圓廠賣掉 , 由中東土豪阿布達比政府的主權基金穆巴達拉投資公司接手 , 隨即格芯成立 , AMD占股34% , 中東土豪的股份占了約66% , 兩家享有相同的投票權 。 2012年3月 , AMD出售所持有的股份 , 格芯半導體成為真正獨立的第三方晶圓代工公司 。 目前格芯是Advanced Technology Investment Company(ATIC , 穆巴達拉投資公司全資子公司)100%持有的私人公司 。 獨立后的格芯 , 很快成為全球第二大晶圓廠 , 風光無限 。 2010年1月收購當時全球第三大晶圓代工服務提供商新加坡特許半導體(Chartered Semiconductor , CSM) , 開始全方位提供晶圓代工制造服務 , 并積極和其他廠商合作 , 除了AMD , 包括IBM、ARM、高通、博通、意法半導體、德州儀器等 , 甚至幫AMD的老對手NVIDIA代工芯片 , 業務蒸蒸日上 。 2015年7月完成收購IBM微電子部門的兩座晶圓制造廠 , 從而獲得了一系列RF、ASIC的差異化技術 , 加強了公司在增長型市場中的產品組合 , 也是在這一年 , 格芯半導體超越臺聯電 , 爬上了全球晶圓代工公司二哥的位置 。 但事實上 , 自從2009年從AMD分拆出來之后 , 格芯半導體一直表現不佳 , 營收一直在成長 , 但每年凈利潤率始終是負數 , 公司每年虧損額在十幾億美元 。 2018年 , 格芯又陸續傳出裁員的消息 , 不僅如此 , 格芯還頻繁賣廠收縮業務 。 2019年上半年 , 格芯就賣掉了新加坡Tampines的Fab3E(8英寸廠)、美國紐約州東菲什基爾的12英寸廠 , 以及旗下的ASIC業務 。 市占率上 , 格芯也從當初的第二 , 降到了現在的第四 。 2019 年 , 根據Gartner的數據 , 在全球晶圓代工(Pure+IDM)市場 , 臺積電營收34599百萬美元 , 市場占有率55.5% , 格羅方德5380百萬美元 , 市占率8.6% , 三星 4340百萬美元 , 市場占有率7.0% , 中芯國際市占率5.0% 。 到了2020年第四季度 , 根據TrendForce集邦咨詢的數據顯示 , 臺積電的 56%的份額位列第一 , 三星第二 , 聯電8英寸晶圓產能滿載 , 整體營收年增長13% , 一躍超越格芯排名第三 , 而格芯由于此前出售部分廠區 , 并且未新增額外產能 , 第四季營收年減4% , 市占率為7%。 不過 , 如今芯片行業進入高景氣周期 , 格芯的盈利狀況似乎開始好轉 , 美國科技咨詢公司Tirias Research的分析師Jim McGregor表示:“格芯去年已經實現盈利 。 【AMD|估值250億美元,全球第四大晶圓代工廠已秘密申請IPO】
7nm是過不去的坎多年虧損的原因 , 還在于尖端芯片技術的開發極具挑戰性和成本 , 格芯花了很多錢追趕三星和臺積電 , 但仍落后于對手 。 在晶圓代工戰爭中 , 摩爾定律一直引領半導體產業 。 摩爾定律認為集成電路上可容納的元器件的數目 , 約每隔 18-24 個月便會增加一倍 , 性能也將提升一倍 。 因而 , 先進制程一直是廠商追逐的目標 , 從180/130nm到14/16nm節點 , 每一家廠商都在競爭最新的制程 , 試圖將晶體管的體積盡可能地縮小 , 降低電阻 , 在相同體積的芯片上帶來更好的效能及功耗表現 , 但隨著制造難度加大 , 在這場追逐站上卡住的玩家也越來越多 , 模擬芯片龍頭 TI 德州儀器的制程停留在了 45/40nm 節點 , MEMS 傳感器龍頭 STM意法半導體停留在了 32/28nm 的成熟節點 , 存儲巨頭 Toshiba 東芝的最先進節點也停留在了 32/28nm , 而7nm則是格芯一直過不去的坎 。 ATIC 作為格芯的最大股東 , 在先進制程的研發上持續投入高額資本 , 然而制造工藝的推進并非立竿見影之事 , 格芯自己在這條路上走得并不順遂 , 研發進程遠落后于臺積電和三星 , 同時還坑了AMD和IBM 。
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