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由于美國對芯片制造的限制 ， 加上對EUV光刻機關(guān)鍵設備的把控 ， 華為高端芯片無法正常獲得代工 ， 讓華為的智能手機銷量一落千丈 。 不僅如此 ， 有消息稱 ， 即便是已經(jīng)被出售的榮耀 ， 也有可能會遭來美國的制裁 。 美國重視先進技術(shù)和產(chǎn)品 ， 沒有錯 ， 但為了保持自己的領(lǐng)先優(yōu)勢 ， 就對其他企業(yè)進行無理打壓 ， 著實勝之不武 。 就在華為堅持技術(shù)自研 ， 試圖與國內(nèi)科技企業(yè)合作 ， 共同突破芯片制造難題時 ， 美企又有新動作 ， 外媒提醒華為也要警惕 。



半導體領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)鏈很長 ， 光刻機只是芯片制造中 ， 高端設備的冰山一角 ， 要想將一文不值的沙子 ， 變成價比黃金的芯片 ， 需要數(shù)十道工序 ， 涉及的高端設備 ， 也不在少數(shù) 。 在芯片制造過程中 ， 有一種被叫做斜面刻蝕機的設備 ， 在芯片制造中無可替代 。 在過去美國的泛林公司 ， 占據(jù)了全球刻蝕機份額的半壁江山 ， 傲視半導體市場 。




然而 ， 韓國有一家叫PSK的公司 ， 近年不斷取得技術(shù)突破 ， 已形成應用技術(shù)成果 ， 并成功拿到SK海力士的訂單 。 據(jù)韓國半導體市場分析 ， PSK的刻蝕機很具市場潛力 ， 有望在全球市場中 ， 達到30%的份額 。 就是這樣一家堅持自研技術(shù)的韓企 ， 近日卻遭到美國泛林公司的訴訟 ， 泛林公司認為 ， PSK公司的刻蝕機上 ， 使用了其專利技術(shù) ， 并且未得到提前授權(quán) 。 業(yè)內(nèi)人士表示 ， 泛林公司贏得訴訟的概率很大 ， 作為老牌半導體企業(yè) ， 泛林公司在刻蝕機上長期占據(jù)優(yōu)勢 ， 早已構(gòu)建了一堵專利保護墻 。




按照以往的劇本 ， 美企以專利為由 ， 收購和拖垮了不少技術(shù)公司 ， 而這次PSK要想渡過難關(guān) ， 除非能找到相關(guān)專利的變通技術(shù) 。 消息傳出后 ， 有外媒提醒華為 ， 也要有所準備 。 華為在技術(shù)研發(fā)上的投入 ， 有目共睹 ， 為了突破芯片制造技術(shù) ， 華為的哈勃投資 ， 還開始尋找有潛力的國內(nèi)半導體企業(yè) ， 進行入股助力 。 在形成成熟的產(chǎn)品前 ， 需要人才、資金的投入 ， 在做出產(chǎn)品后呢？

【realme|美國巨頭泛林起訴PSK，外媒提醒華為，要有所準備】

華為似乎也該提高警惕 ， 投資的這些半導體企業(yè) ， 應該具備技術(shù)研發(fā)的自主性 ， 擁有自研核心技術(shù) 。 不然辛辛苦苦做出來的產(chǎn)品 ， 美國一紙訴狀 ， 專利不讓用 ， 產(chǎn)品照樣無法批量生產(chǎn) 。 在韓國PSK公司上 ， 美企再次出手 ， 用專利的大棒 ， 狠狠地敲打了一下PSK 。 華為作為自研技術(shù)的領(lǐng)頭人 ， 除了堅持自己做好技術(shù)研發(fā)外 ， 也應該嘗試 ， 將更多研發(fā)經(jīng)驗、管理經(jīng)驗分享給友商 ， 讓技術(shù)研發(fā)投入 ， 具備更高的效率 。 所以造出先進設備的同時 ， 華為也要著重考慮 ， 如何用更多的變通技術(shù) ， 繞過美國專利 ， 既然做研發(fā) ， 就提前規(guī)避產(chǎn)品應用風險 ， 這樣的計劃 ， 應該提前準備 。

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