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【華為榮耀|沒有麒麟芯片、鴻蒙系統,榮耀magic3如何沖擊高端?】
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榮耀CEO趙明在前段時間宣布 , 榮耀將成為全球首批采用驍龍888 Plus芯片的手機廠商;搭載驍龍888 Plus芯片的榮耀magic3將于下月發布 , 作為獨立之后的首款“真旗艦” , 榮耀magic3能否如趙明所想 , 成為榮耀的P系列和mate系列機器呢?
從價格上來看 , 華為P系列和華為mate系列近些年的起售價在四千元到五千元之間 , 而榮耀手機目前在這個價位上還不具備較高的產品競爭力;之前榮耀手機的優勢在于搭載華為P系列、mate系列機器的同款芯片 , 但是價格更低 , 算得上是“性價比”很高的麒麟芯片手機 , 麒麟芯片也是榮耀手機品牌崛起的關鍵因素 。
如今麒麟芯片的產能受阻 , 都不能滿足華為旗艦手機的需求 , 榮耀自然不可能拿到麒麟芯片;獨立之后的榮耀品牌 , 推出的旗艦手機要么搭載聯發科天璣1000+芯片 , 要么搭載驍龍778G芯片 , 這兩款芯片的性能并不算非常強大 , 均不是麒麟9000芯片的對手 。
如果榮耀推出的榮耀V40搭載麒麟9000系列芯片 , 即便是賣到四千元或者五千元 , 都是具備極高的產品競爭力 , 聯發科天璣1000+芯片反而成為該機最大的短板;當然 , 即將推出的榮耀magic3將搭載驍龍888 Pro芯片 , 該芯片的性能非常強大 , 甚至要比麒麟9000還要強一些 , 只要做好散熱 , 性能是不用擔心的 。
另外獨立之后的榮耀 , 似乎并不計劃搭載HarmonyOS , 小宅認為榮耀可以給用戶一個選擇 , 畢竟和華為一脈相承 , 運行HarmonyOS還可以幫助華為實現“三億部”的目標;現階段的榮耀手機均基于Android開發操作系統 , 并非是HarmonyOS 。
據悉 , 榮耀magic3有多個版本 , 標準版為單挖孔屏設計 , 該機并不支持3D結構光;而高配版則是“雙挖孔屏”設計 , 支持3D結構光;小宅記得之前支持3D結構光的榮耀magic2價格達到了五六千元 , 但機器的銷量并不是很好 , 不知道榮耀magic3能否一雪前恥;另外 , 榮耀magic3標準版僅僅支持66W超級充電技術 , 而高配版則是支持100W超級充電技術 。
有趣的是 , 榮耀magic3的背面設計圖已經被曝光 , 這款機器的背面設計和華為去年推出的mate40系列的相似度很高 , 小宅認為這不是短板 , 反而有可能成為該系列機器的賣點;畢竟外觀和華為mate40系列相似 , 價格卻相對一些 , 怎么看都有“性價比”啊 。
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