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【臺積電進展順利！驍龍8升級版箭在弦上，這次首發還是ROG？】


自從去年年底高通驍龍8 Gen1處理器發布以來 ， 業界對這顆旗艦芯片的討論就沒有停止 ， 驍龍8 Gen1在GPU性能上帶來的提升幅度驚人 ， 但是三星4nm工藝在功耗發熱上控制不佳 ， 良品率也一直沒有達到理想狀態 ， 影響了手機的使用體驗 ， 于是很多人都在等待臺積電4nm工藝的驍龍8 Gen1芯片 ， 希望新版芯片能夠在能效表現上提升一個檔次 。

近日 ， 數碼大V手機晶片達人爆料 ， 臺積電版本的驍龍8 Gen1芯片已經箭在弦上 ， 有2萬片晶圓預計可以在4月發出 ， 目前良品率也相當高 ， 對于芯片行業有了解的朋友應該知道 ， 良品率高低直接決定著一顆芯片的量產速度 ， 如果臺積電4nm目前的良品率就遠遠超過三星4nm工藝的話 ， 那么驍龍8 Gen1 Plus的出貨時間或許會比預想來的還要早 。

盡管臺積電和三星的兩款制程工藝都是4nm ， 但是臺積電作為老牌芯片代工廠 ， 一直以來在芯片的良品率、功耗和發熱表現上要優于三星 ， 當年iPhone6s同時采用兩家代工的“芯片門”事件就是很好的例證 。 由于驍龍8 Gen1的性能基礎很強悍 ， 受限于發熱和功耗相比上代進步不大 ， 所以經過臺積電4nm工藝的改良 ， 一旦解決這一難題 ， 驍龍8 Gen1 Plus的性能潛力不僅可以發揮出來 ， 還有望進一步降低功耗和提升頻率 ， 讓手機的性能和續航雙提升 。

而從微博大V的爆料信息來看 ， 似乎這次驍龍8 Gen1 Plus的進程相當順利 ， 考慮到以往高通也都會在下半年發布同年旗艦芯片的升級版 ， 像驍龍865 Plus和驍龍888 Plus的首發機型都是來自于ROG游戲手機系列 ， 如果一切順利的話 ， 或許下一代ROG游戲手機6就會搭載這顆驍龍8 Gen1 Plus 。

說到這幾年的驍龍“Plus”版芯片 ， 其實和ROG游戲手機系列也非常切合 ， 畢竟ROG游戲手機誕生以來就是追求頂尖的性能 ， 而“Plus”版芯片則是在同年驍龍旗艦芯片上百尺竿頭更進一步 ， 如果ROG游戲手機6用上改進后的驍龍8 Gen1 Plus ， 憑借ROG一向成熟的優化調校和強悍的散熱配套 ， 實際性能和能效表現或許會遠超當前的驍龍8旗艦機 。

值得一提的是 ， ROG游戲手機近幾年的發布時間不斷提前 ， ROG游戲手機3在2020年7月發布 ， ROG游戲手機5在2021年6月發布 ， 如果這次驍龍8 Gen1 Plus推出時間真提前的話 ， 那么即使在4月我們看到下一代ROG游戲手機恐怕也不是不可能的事 ， 而除了芯片以外 ， 上一代ROG游戲手機5s已經各方面拉滿的配置還會得到怎樣的升級 ， ROG還會帶來怎樣的突破？讓我們拭目以待吧！

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