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推出天璣系列5G芯片后 ， 聯(lián)發(fā)科開始崛起了 ， 但是在高端旗艦芯片上 ， 聯(lián)發(fā)科還不夠給力 ， 直到今年天璣9000芯片的到來 ， 聯(lián)發(fā)科可以說徹底的翻身了 。 目前 ， 雖然搭載天璣9000芯片的手機還沒有 ， 但是根據(jù)官方給出的信息 ， 其性能媲美驍龍8 Gen1 ， 功耗和發(fā)熱的表現(xiàn)也更好 ， 而且還有一款天璣8000芯片 。

按照定位 ， 天璣9000將對標驍龍8 Gen1 ， 而天璣8000對標的應該是驍龍888 ， 而令人意外的是 ， 天璣8000芯片并不是一款 。 今天 ， 網(wǎng)上出現(xiàn)了天璣8000即將到來的海報 ， 其上面標注的是天璣8000系列 ， 很明顯不止一款 。 據(jù)悉 ， 天璣8000芯片分為高低配版 ， 其中高配版自然對標驍龍888 。

眾所周知 ， 今年高通陣營的旗艦機芯片是三款齊上陣 ， 也就是驍龍870、驍龍888和驍龍8 Gen1 ， 考慮到驍龍888和驍龍8 Gen1均有對手了 ， 而驍龍870如果沒有意外的話 ， 應該由天璣8000低配版對標 。 另外 ， 天璣9000由OPPO Find X5系列首發(fā) ， 而天璣8000的首發(fā)應該是Redmi K50 Pro 。
【聯(lián)發(fā)科全面徹底的翻身！天璣8000系列芯片曝光：對標驍龍888】
最后：相比高通的三款旗艦芯片 ， 聯(lián)發(fā)科對標的三款優(yōu)勢明顯 ， 尤其是能效方面會很出色 ， 原因是其采用了臺積電4nm制程 。 不過 ， 聯(lián)發(fā)科芯片的性能雖強 ， 但是游戲、相機方面的優(yōu)化 ， 能否強于高通還是未知數(shù) 。

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